NVIDIA新一代核弹!B300功耗高达1400W:还有288GB超大HBM3e显存
12月24日消息,新代显存据媒体报道,核弹耗高还NVIDIA新一代Blackwell Ultra产品已提上日程,新代显存将由B300 GPU芯片主导。核弹耗高还
供应链指出,新代显存NVIDIA新一代GB300将配备更强的核弹耗高还B300芯片,TDP功耗增加至1400W,新代显存得益于ultra架构,核弹耗高还带来单卡1.5倍的新代显存FP4性能提升。
除了功耗的核弹耗高还大幅提升,B300芯片的新代显存显存配置也得到了显著增强,将配备高达288GB的核弹耗高还HBM3e显存,相比之前的新代显存192GB有了大幅增加,意味着其采用了12层堆叠的核弹耗高还HBM3e技术。
NVIDIA同样会将B300与Grace CPU结合推出了GB300,新代显存GB300可能采用LPCAMM内存模块的插槽设计,取代GB200上使用的板载LPDDR5。
此外,GB300服务器还将引入新一代ConnectX-8 SuperNIC和带宽翻倍的1.6Tbps光模块,确保更快的数据传输。
电容器托盘也可能成为GB300 NVL72机柜的标准配置,而电池备份单元(BBU)可能作为选配。
供应链指出,一个BBU模组量产价格约300美元,预估一台GB300系统中的BBU总价将达到1500美元。
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